台积电 2nm 制程家族研发取得关键进展，预计 2025 年下半年正式量产。新技术引入背面供电方案（BSPD），相较 3nm 节点性能提升 10-15%，功耗降低 25-30%。此举不仅巩固了代工龙头地位，更为苹果、英伟达等客户的下一代高性能芯片提供了物理基础，半导体制造竞赛进入新阶段。