台积电在 2024 年北美技术研讨会上正式披露 A16 制程细节，核心亮点在于引入超级电源轨（SPR）技术。该技术通过将电源线移至晶圆背面，显著降低电阻并提升信号完整性。实测数据显示，相比 N2 制程，A16 在相同电压下性能提升 10%，或功耗降低 15%。这一变革标志着半导体制造从平面微缩向三维集成的关键转折，为下一代 AI 芯片提供物理基础。

台积电 2nm 制程家族研发取得关键进展，预计 2025 年下半年正式量产。新技术引入背面供电方案（BSPD），相较 3nm 节点性能提升 10-15%，功耗降低 25-30%。此举不仅巩固了代工龙头地位，更为苹果、英伟达等客户的下一代高性能芯片提供了物理基础，半导体制造竞赛进入新阶段。